नवी दिल्ली, 15 ऑगस्ट (हिं.स.)। डिझाइन लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (डीएलआय) योजनेद्वारे समर्थित चेन्नईस्थित सेमीकंडक्टर स्टार्टअप अहीसा डिजिटल इनोव्हेशन्सने स्वदेशी वीईजीए मायक्रोप्रोसेसरवर आधारित ‘विहान’ नावाची ब्रॉडबँड चिप विकसित केली आहे. कंपनीने स्वातंत्र्यदिनी या चिपच्या पहिल्या सिलिकॉन यशाची नोंद केली आहे. आता कंपनी ती उत्पादनासाठी तयार करण्याच्या दिशेने पुढे जाणार असून, २०२७ मध्ये प्रोडक्शन टेप-आउटचे लक्ष्य ठेवण्यात आले आहे.

केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स आणि आयटी मंत्रालयाने सांगितले की, ‘विहान’ ही फायबर ब्रॉडबँडसाठी तयार करण्यात आलेली नेटवर्किंग सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) आहे. भारतातील घरांपर्यंत फायबर ब्रॉडबँड पोहोचवण्यासाठी आवश्यक स्वदेशी तंत्रज्ञान उपलब्ध करून देणे हा यामागचा उद्देश आहे. अहीसा डिजिटल इनोव्हेशन्स ही फॅबलेस सेमीकंडक्टर स्टार्टअप असून, ती ब्रॉडबँड नेटवर्किंग आणि सुरक्षेसाठी चिप डिझाइन करते. कंपनीने स्वातंत्र्यदिनी ‘विहान’चे टेप-आउट केले होते आणि स्वातंत्र्यदिनी पहिल्याच प्रयत्नात सिलिकॉन यश मिळवले.

कंपनीला गुंतवणूकदारांचेही समर्थन मिळाले आहे. यावर्षीच्या सुरुवातीला अहीसाने तमिळनाडू इन्फ्रास्ट्रक्चर फंड मॅनेजमेंट कॉर्पोरेशन (टीएनआयएफएमसी)च्या तमिळनाडू इमर्जिंग सेक्टर सीड फंड आणि इतर खासगी गुंतवणूकदारांकडून सुमारे ४० कोटी रुपये उभारले होते. या निधीचा वापर उत्पादन विकास आणि सेमीकंडक्टर क्षेत्रातील कंपनीच्या विस्तारासाठी केला जात आहे. सरकारच्या मते, सेमीकंडक्टर चिप डिझाइनची संपूर्ण सेमीकंडक्टर मूल्यसाखळीत महत्त्वाची भूमिका आहे. एकूण मूल्यवर्धनात त्याचे योगदान ५० टक्क्यांपर्यंत असू शकते आणि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या बिल ऑफ मटेरियल्स (बीओएम) खर्चात त्याचा वाटा सुमारे १५ ते ३५ टक्क्यांपर्यंत असतो.

हे लक्षात घेऊन सरकार डीएलआय योजनेच्या माध्यमातून भारतीय स्टार्टअप्सना विविध धोरणात्मक आणि व्यावसायिक क्षेत्रांसाठी चिप डिझाइन करण्यासाठी मदत करत आहे. यामध्ये उपग्रह संचार, ड्रोन, निगराणी कॅमेरे, संरक्षण आणि एरोस्पेस प्रणाली, ऑटोमोटिव्ह, इंटरनेट ऑफ थिंग्ज, एआय प्रणाली, दूरसंचार उपकरणे आणि स्मार्ट मीटर यांचा समावेश आहे. डीएलआय योजनेअंतर्गत मदत मिळालेल्या कंपन्यांनी आतापर्यंत ३० हून अधिक चिप डिझाइन टेप-आउट केले आहेत आणि १० कोटी डॉलरपेक्षा अधिक व्हेंचर कॅपिटल गुंतवणूक उभारली आहे. तसेच, चिप डिझाइनसाठी अत्याधुनिक उपकरणे ४५५ संस्थांना उपलब्ध करून देण्यात आली आहेत. यामध्ये ३५० शैक्षणिक संस्था आणि १०५ स्टार्टअप्सचा समावेश आहे. ‘चिप्स टू स्टार्टअप’ कार्यक्रमांतर्गतही ७१ शैक्षणिक संस्थांनी २४५ चिप डिझाइनचे टेप-आउट केले आहे. देशातील सेमीकंडक्टर क्षेत्रासाठी भविष्यातील कुशल मनुष्यबळ तयार करणे हा यामागचा उद्देश आहे.

मंत्रालयाने डीएलआय योजनेअंतर्गत झालेल्या अलीकडील काही इतर यशांचाही उल्लेख केला आहे. यामध्ये वर्वसेमी मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्सचा स्वदेशी मायक्रोप्रोसेसरवर आधारित बीएलडीसी मोटर कंट्रोलर चिप, नेत्रासेमीची १२ नॅनोमीटर व्हिजन एसओसी, ऑप्टोएमएलची १२ नॅनोमीटर कॉम्प्युट-इन-मेमरी एसओसी आणि इंडीसेमीसीचे ब्लूटूथ बीएलई ६ चिप मॉड्यूल यांचा समावेश आहे.

याचे उद्दिष्ट केवळ स्वतंत्रपणे चिप डिझाइन करणे नसून, डिझाइनपासून निर्मिती, अॅडव्हान्स पॅकेजिंग, उपकरणे, साहित्य, संशोधन आणि कुशल मनुष्यबळापर्यंत संपूर्ण सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम विकसित करणे हे आहे. जुलै २०२६ मध्ये १,२७,५०० कोटी रुपयांच्या परिव्ययासह सेमीकॉन २.० ला मंजुरी देण्यात आली आहे.

अहीसासारख्या कंपन्यांच्या उपलब्धींवरून भारतात डिझाइन केल्या जाणाऱ्या चिप्स आता केवळ प्रयोगशाळांपुरत्या मर्यादित राहिलेल्या नाहीत, हे दिसून येते. त्यांचे उत्पादन, चाचणी आणि प्रमाणीकरण केले जात असून, ग्राहकांच्या चाचण्या आणि मोठ्या प्रमाणावरील उत्पादनाच्या दिशेने त्यांना पुढे नेले जात आहे.

---------------

हिंदुस्थान समाचार / Suraj Chaugule