मीडियाटेकने डायमेन्सिटी 8500 आणि 9500s चिपसेट केले सादर
मुंबई, 16 जानेवारी (हिं.स.)। मीडियाटेकने अधिकृतपणे डायमेन्सिटी 8500 आणि डायमेन्सिटी 9500s हे दोन नवे शक्तिशाली SoC चिपसेट सादर केले आहेत. या दोन्ही चिपसेट्समुळे मीड-रेंज आणि फ्लॅगशिप स्मार्टफोन सेगमेंटमध्ये कामगिरी, कृत्रिम बुद्धिमत्ता आणि कनेक्टिव
MediaTek Dimensity 8500 and 9500s Chipsets


मुंबई, 16 जानेवारी (हिं.स.)। मीडियाटेकने अधिकृतपणे डायमेन्सिटी 8500 आणि डायमेन्सिटी 9500s हे दोन नवे शक्तिशाली SoC चिपसेट सादर केले आहेत. या दोन्ही चिपसेट्समुळे मीड-रेंज आणि फ्लॅगशिप स्मार्टफोन सेगमेंटमध्ये कामगिरी, कृत्रिम बुद्धिमत्ता आणि कनेक्टिव्हिटीच्या बाबतीत मोठी झेप घेण्याची अपेक्षा आहे.

डायमेन्सिटी 8500 या चिपसेटमध्ये एक 3.40GHz क्लॉक स्पीडचा Cortex-A725 कोर, तीन 3.20GHz Cortex-A725 कोर आणि चार 2.20GHz Cortex-A725 कोर देण्यात आले आहेत. यासोबत Arm Mali-G720 MC8 GPU असून तो मागील पिढीपेक्षा सुमारे 25 टक्के अधिक पीक परफॉर्मन्स देतो. हा चिपसेट LPDDR5X रॅम (9600Mbps) आणि UFS 4 स्टोरेजला सपोर्ट करतो. मीडियाटेकच्या NPU 880 द्वारे न्यूरल प्रोसेसिंग करण्यात येत असून Dimensity AI डेव्हलपमेंट किटसह सर्वसमावेशक LLM-LVM AI मॉडेल्सचा सपोर्ट देण्यात आला आहे. कॅमेरा क्षमतांमध्ये सिनेमा-ग्रेड 4K HDR व्हिडिओ, फुल-रेंज HDR झूम, QPD झूम हार्डवेअर इंजिन, झिरो शटर लॅग आणि 100 टक्के PDAF यांचा समावेश आहे. यामध्ये कमाल 320MP कॅमेरा सेन्सर आणि 3x32MP @ 30fps सपोर्ट मिळतो. डिस्प्ले आणि कनेक्टिव्हिटीसाठी ड्युअल स्क्रीन सपोर्ट, WQHD+ रिझोल्यूशनवर 144Hz रिफ्रेश रेट, वाय-फाय 6E, ब्लूटूथ 5.4, स्मार्ट नेटवर्क सूट 3.0, सबवे मोड 2.0, ड्युअल सिम ड्युअल ॲक्टिव्ह (DSDA 2.0), R16 UL एन्हांसमेंट आणि मीडियाटेक अल्ट्रासेव्ह 3.0+ यांचा समावेश आहे.

दुसरीकडे, डायमेन्सिटी 9500s हा मीडियाटेकचा अधिक प्रगत फ्लॅगशिप चिपसेट असून त्यात एक 3.73GHz क्लॉक स्पीडचा Cortex-X925 कोर, तीन 3.30GHz Cortex-X4 कोर आणि चार 2.40GHz Cortex-A720 कोर आहेत. यासोबत Arm Immortalis-G925 GPU देण्यात आला असून स्टार स्पीड इंजिन ॲडॉप्टिव्ह टेक्नॉलॉजी 3.0 आणि Dimensity फ्रेम मल्टिप्लिकेशन टेक्नॉलॉजी 3.0 मुळे गेमिंग परफॉर्मन्स आणि ऊर्जा कार्यक्षमता अधिक सुधारली आहे. हा चिपसेट देखील 9600Mbps LPDDR5X रॅम आणि UFS 4 स्टोरेजला सपोर्ट करतो. मीडियाटेकचा हाय-एंड NPU अधिक शक्तिशाली एज-साइड जनरेटिव्ह AI आणि एजंट AI क्षमता देतो, तसेच नेक्स्ट-जनरेशन Dimensity AI डेव्हलपमेंट किटसह SLM आणि LLM मॉडेल्सचा व्यापक सपोर्ट मिळतो. फ्लॅगशिप स्तरावरील Stable Diffusion XL आणि व्हिडिओ निर्मिती क्षमता हे याचे ठळक वैशिष्ट्य आहे.

कनेक्टिव्हिटीच्या बाबतीत डायमेन्सिटी 9500s मध्ये 5G R17 मॉडेम असून फोर-कॅरियर ॲग्रिगेशनसह 7Gbps पर्यंत डाउनलिंक स्पीड सपोर्ट मिळतो. यामध्ये वाय-फाय 7, ब्लूटूथ 5.4 आणि मीडियाटेक एक्स्ट्रा रेंज 3.0 तंत्रज्ञानाचा समावेश आहे. कॅमेरा क्षमतांमध्ये कमाल 320MP सेन्सर सपोर्ट, 108MP @ 30fps आणि 3x36MP @ 30fps रेकॉर्डिंग तसेच 8K डॉल्बी व्हिजन व्हिडिओ रेकॉर्डिंगचा सपोर्ट मिळतो. डिस्प्लेच्या बाबतीत हा चिपसेट ट्राय-फोल्ड डिस्प्ले आणि WQHD+ 180Hz रिफ्रेश रेटसाठी ट्राय-पोर्ट MIPI सपोर्टसह येतो. मीडियाटेक अल्ट्रासेव्ह 4.0 आणि R17 पॉवर सेव्हिंग एन्हान्समेंटमुळे ऊर्जा वापरातही बचत होते.

दरम्यान, शाओमीच्या रेडमी या सब-ब्रँडनं आधीच जाहीर केलं आहे की त्यांचा आगामी रेडमी टर्बो ५ मॅक्स स्मार्टफोन हा मीडियाटेक डायमेन्सिटी 9500s SoC वर आधारित असेल. त्यामुळे येत्या काळात या नव्या चिपसेट्सवर आधारित अनेक प्रगत स्मार्टफोन्स बाजारात दाखल होण्याची शक्यता आहे.

---------------

हिंदुस्थान समाचार / Suraj Chaugule


 rajesh pande